Տպագիր տպատախտակը կառուցվածքային տարր է, որը բաղկացած է դիէլեկտրական հիմքից և պղնձե հաղորդիչներից, որոնք նստած են հիմքի վրա մետաղացված հատվածների տեսքով։ Այն ապահովում է շղթայի բոլոր ռադիոէլեկտրոնային տարրերի միացումը:
Տպագիր տպատախտակն ունի մի շարք առավելություններ՝ համեմատած մալուխների և լարերի միջոցով ծավալային (կախովի) մոնտաժման հետ.
- ռադիոյի բաղադրիչների և դրանց միացումների բարձր խտության մոնտաժում, ինչը հանգեցնում է արտադրանքի չափերի և քաշի զգալի կրճատմանը;
- հաղորդիչների և պաշտպանիչ մակերեսների, ինչպես նաև ռադիոտարրերի ստացում մեկ տեխնոլոգիական ցիկլով;
- կայունություն, բնութագրերի կրկնելիություն, ինչպիսիք են հզորությունը, հաղորդունակությունը, ինդուկտիվությունը;
- շղթաների բարձր արագություն և աղմուկի իմունիտետ;
- դիմադրություն մեխանիկական և կլիմայական ազդեցություններին;
- տեխնոլոգիական և դիզայներական լուծումների ստանդարտացում և միավորում;
- հանգույցների, բլոկների և ամբողջ սարքի հուսալիությունը;
- ավելացել է արտադրական ունակությունը հավաքման աշխատանքների համալիր ավտոմատացման և վերահսկման և ճշգրտման գործողությունների արդյունքում;
- ցածրաշխատանքի ինտենսիվությունը, նյութական ինտենսիվությունը և արժեքը:
PCB-ն ունի նաև թերություններ, բայց դրանք շատ քիչ են՝ սահմանափակ սպասարկում և դիզայնի փոփոխություններ ավելացնելու մեծ բարդություն:
Նման տախտակների տարրերը ներառում են. անցքերի ամրացում և ամրացում։
Պահանջներ այս ապրանքներին ԳՕՍՏ
- Տպագիր տպատախտակները պետք է ունենան դիէլեկտրական հիմքի միատեսակ գույն, որը պետք է լինի միաձույլ կառուցվածքով, չպարունակի ներքին փուչիկներ, պատյաններ, օտար ներդիրներ, ճաքեր, չիպսեր, շերտազատումներ: Այնուամենայնիվ, թույլատրվում են միայնակ քերծվածքներ, մետաղական ներդիրներ, չփակված տարածքի մեկ հեռացման հետքեր, ինչպես նաև կառուցվածքի դրսևորում, որը չի փոխում արտադրանքի էլեկտրական պարամետրերը, չի նվազեցնում թույլատրելի հեռավորությունը տարրերի միջև: օրինակ.
- Նախշը պարզ է, հարթ եզրով, առանց ուռածության, պատռվելու, շերտազատման, գործիքի հետքերի։ Թույլատրվում են տեղական փոքր չափաբաժիններ, բայց ոչ ավելի, քան հինգ կետ մեկ քառակուսի դեցիմետրի համար, պայմանով, որ ուղու մնացած լայնությունը համապատասխանում է նվազագույն թույլատրելիին. քերծվածքները մինչև վեց միլիմետր երկարությամբ և մինչև 25 մկմ խորությամբ։
Կոռոզիոն բնութագրերը բարելավելու և զոդման ունակությունը բարձրացնելու համար տախտակի մակերեսը պատվում է էլեկտրոլիտիկ բաղադրությամբ, որը պետք է լինի շարունակական, առանց շերտազատման, պատռումների և այրվածքների: Պահանջվում են ամրացման և մոնտաժման անցքերդիրքը ըստ գծագրի. Թույլատրվում է ունենալ տախտակի ճշգրտության դասով որոշված շեղումներ։ Զոդման հուսալիությունը բարելավելու համար պղնձի շերտը ցողվում է մոնտաժային անցքերի բոլոր ներքին մակերեսների վրա, որոնց հաստությունը պետք է լինի առնվազն 25 մկմ: Այս գործընթացը կոչվում է ծակապատում։
Որո՞նք են PCB դասակարգերը: Այս հայեցակարգը նշանակում է տախտակի արտադրության ճշգրտության դասեր, դրանք նախատեսված են ԳՕՍՏ 23751-86-ով: Կախված օրինաչափության խտությունից, տպագիր տպատախտակը ունի ճշգրտության հինգ դաս, որոնց ընտրությունը որոշվում է ձեռնարկության տեխնիկական հագեցվածության մակարդակով: Առաջին և երկրորդ դասերը չեն պահանջում բարձր ճշգրտության սարքավորումներ և համարվում են էժան արտադրության համար: Չորրորդ և հինգերորդ դասարանները պահանջում են հատուկ նյութեր, մասնագիտացված սարքավորումներ, արտադրական օբյեկտներում կատարյալ մաքրություն, օդորակում և ջերմաստիճանի պահպանում: Տեղական ձեռնարկությունները զանգվածաբար արտադրում են երրորդ ճշտության դասի տպագիր տպատախտակներ։
